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专家信息 科学研究 论文专著 荣誉奖励

专家信息:

孟庆森,男,1950年3月生,中共党员,工学博士,1975.7 西安交通大学焊接专业毕业,在太原理工大学任教至今;1988.7 太原理工大学材料系硕士研究生毕业;2002.10 西安交通大学焊接研究所博士研究生毕业。2005.9 美国加州大学DAVIS分校高级访问学者。现任太原理工大学材料科学与工程学院教授,博士生导师;兼任中国机械工程学会微纳制造分会理事,山西省焊接学会副理事长兼秘书长,山西省腐蚀与防护学会副理事长。兼任国家自然科学基金面上项目评审专家,山西省高教工委联系的专家,《太原理工大学学报》、《功能材料》、《机械电子管理》、《J.Mater.Sci.》、《Materials》等期刊编委和审稿专家。

教学情况: 

主讲课程:

本科生:金属材料焊接性基础,焊接工艺及设备,焊接冶金基础,材料物理性能学,材料连接方法。

研究生:焊接冶金学,焊接电弧物理,功能材料学,材料表面与界面。

培养学生情况:

培养硕士研究生36名,博士研究生10名。

科学研究:

主要研究方向:

1.陶瓷/金属异种材料连接及界面物理性能;2.功能梯度材料的燃烧法制备与连接;3.金属材料焊接性及焊接材料。

主要成就:

主持及完成国家自然科学基金项目3项,主持省、部级科学研究项目7项,获国家发明专利授权7项,国家科技进步二等奖1项,山西省科技进步奖3项。2005-2007年在美国UC DAVIS大学访问研究期间,完成《梯度功能材料电场激活制备及连接法》的合作研究。主编或参编著作和教材3部。发表研究论文100余篇。   

一.“九五”期间  

1.《奥氏体不锈钢焊条及其制备方法》,山西省科技进步二等奖(第2),1999.12;  

2.《电站锅炉异种钢焊接材料及工艺》,山西省科技进步三等奖(第1),1998.10;  

3. 《高韧性抗磨堆焊材料》,发明专利(第1),1998.10   

二.二.“十五---十一五”期间  

1. 《奥氏体不锈钢焊条》,国家科技进步二等奖(第6),2001.01;  

2. 《非晶态氧化层辅助的陶瓷与金属的静电键合》,发明专利(第1),2003.07;  

3.《功能陶瓷与金属场致自蔓延连接结》,发明专利(第1),200502.;  

4.《金属材料焊接基础》,主编,化学工业出版社,2005.12;  

5.《金属焊接性基础》,主编,化学工业出版社,2010.03;

6.《多层玻璃与金属共阳极静电键合法》,发明专利(第1),2009.12。

主要发明和发现:

非晶态氧化层辅助的陶瓷与金属的静电键合及共阳极多层键合技术,填补国内空白(专利ZL02123962.2,2005) 跟踪国际材料物理及微电子机械领域的研究前沿,开发和发展了多层陶瓷(玻璃)功能陶瓷与金属材料阳极键合工艺及其专用设备方面的技术。

功能陶瓷与金属场致自蔓延燃烧连接(专利ZL03112506.9,2007) 采用机械合金化激活和电场辅助燃烧法合成陶瓷-金属层状梯度复合材料,实现了功能陶瓷与金属材料的快速连接,接头具有优良的抗磨蚀性能和抗热震性。

特种焊接材料及金属焊接性研究(高效不锈钢焊条及其制备方法,专利ZL88100884.2,1995;高韧性抗磨堆焊材料,专利ZL97104063.X,1998)。

 

论文专著:


◆在Material Science & Engineering A, Journal of Material Science, Journal of alloys and compounds, 机械工程学报、焊接学报、材料热处理学报等国内外专业技术杂志发表科学研究论文100余篇,其中70余篇被SCI、EI、ISPT、CI收录。

◆主编《金属材料焊接基础》(2006年,化学工业出版社)、《金属焊接性基础》(2010.3,化学工业出版社);参编《焊接设计简明手册》、《焊接冶金学》等教材4部。

发表论文的目录:(结至2010.03)

Ⅰ. 焊接材料及焊接工程 Consumable materials & Welding Engineering

1. 用连续投影悬滴法测定焊条熔滴的表面张力

    王宝,孟庆森,刘满才.

    太原工业大学学报 1990年3月 第21卷 第1期 20~26页

2. 碱性焊条非爆炸短路过渡工艺特性的研究

    王宝,孟庆森,刘满才.

    太原工业大学学报 1990年9月 第21卷 第3期32~37页

3. 高效E0-19-10-16型不锈钢焊条的研究

    王宝,刘满才,孟庆森,陆文雄.

    太原工业大学学报 1991年6月 第22卷 第2期 1~6页

4. 钛型不锈钢焊条渣壁过渡形成条件的探讨

    王宝,孟庆森,陆文雄.

    太原工业大学学报1991年9月 第22卷 第3期 24~19页

5. 钛酸型不锈钢焊条焊缝渗硅的控制

     孟庆森,王宝. 

    焊接技术1993年第5期 12~15页

6.焊条药皮组成物对熔滴表面积张力的影响

    孟庆森,王宝,陆文雄.

    焊接学报 1993年6月 第14卷 第2期 63~68页

    Accession number: EI 1994011130555

7. 钛铁矿焊条脱渣性改善的研究

    孟庆森.  

    焊接1993(7) 2~5页

8. 熔渣的微观组织结构对焊条脱渣的影响

    孟庆森,王宝.

    焊接学报 1993年9月 第14卷 第3期 202~206页

9. 高效渣系不锈钢焊条焊缝渗硅问题的研究

    孟庆森,王宝,陆文雄.

    太原工业大学学报 1994年3月 第25卷 第1期 42~46页

10. 奥氏体不锈钢熔敷金属结晶裂纹断口形貌及抗热裂性能

    杨世杰,孟庆森,陆文雄.

    焊接学报 1995年6月第16卷 第2期62~67页

11. Appearance and characteristics of non explosive short circuit transfer using basic electrodes

    MENG Qingsen; WANG Bao.

    CHINA WELDING Vol.6 No.1 MAY 1997 pp74~77

12. 钛铁矿焊条焊缝粘渣问题的研究

     孟庆森.

     山西机械 1997年第2期 23~25页           

13. 复合稳弧剂对焊条工艺性能的影响

     郝兴明,孟庆森.

    山西矿业学院学报1997年3月 第15 卷 第1 期 52~56页

14. 异种钢焊接接头高温力学性能的研究

     孟庆森,韩培德,杨世杰,梁军.

    太原工业大学学报 1997 年3 月第28 卷 第1 期 69~110页

15. 铁素体- 奥氏体异种钢接头的界面组织及力学性能

    孟庆森,韩培德,杨世杰,梁军.

    焊接学报 1997年6月 第18卷 第2期 24~28页

16. F/A 异种钢组合接头高温力学性能的研究

    孟庆森,梁军.

    材料工程 1998年7期 46页

17.大型法兰泄露的带压封堵

    阴生毅,孟庆森,杨茂.

    应用技术 第20 卷第3 期 40~41页

18. 双相奥氏体堆焊合金综合性能的研究

    孟庆森,刘斌,姚全福.

    材料科学与工艺 1999年3月 第7卷 第1期 43~47页

19. 过热器三元组合焊接接头高温力学性能及成分分布

    韩培德,孟庆森.

    《热加工工艺》1999 年第4 期 6~7页

20.环氧树脂基复合材料抗冲蚀磨损特性研究

    孟庆森,刘俊玲,赵利平,薛锦.

    材料科学与工艺 1999年6月 第7卷 第2期 82~86页

21. 锅炉过热器异种钢管接头失效分析

    孟庆森,罗光敏,梁军,薛锦.

    材料科学与工艺 2000年6月 第8卷 第2 期 101~104页 

22. 奥氏体合金堆焊金属抗冲击磨损特性分析

    孟庆森,吴建灵.

    机械管理开发 2002年5月 第2期(总第66期) 46~47页

23. 带有中间过渡层的Si3N4/ Q235 钎焊接头残余应力数值模拟

     张红霞,王文先,孟庆森,崔泽琴.

    太原理工大学学报 2004年1月 第35卷 第1期 13~18页

24. Microstructural evolution on the T91 dissimilar metal joints during creep rupture tests

    Luo, Guangmin ; Wu, Jiansheng ; Meng, Qingsen.

    Journal of Materials Science and Technology Vol 20 No 4 July 2004 pp383-386 .

25. 以Cu - Ti复合渗镀为先导的S i3 N4陶瓷/金属钎焊连接

    张红霞,王文先,周翠兰,孟庆森.

    焊接学报 2006年3月 第27卷第3期 77~85页

26. 以Cu - Ti复合渗镀为先导的S i3 N4陶瓷/金属钎焊连接

     张红霞,王文先,周翠兰,孟庆森.

    焊接学报 2006年3月 第27卷第3期 77~85页

27. 锻造中铬合金白口铸铁组织和性能研究

     林飞,孟庆森.

     材料科学与工艺 2006年10月第14卷第5期 463~469页

28. 工业态AZ31镁合金高应变速率压缩超塑性研究

      林飞; 孟庆森; 赵洪生.

     第十届全国塑性工程学术年会,2007 年

29. 焊接工艺对2205双相不锈钢焊接接头综合性能的影响

     申艳丽,孟庆森,张丙静,石巨岩,岳维恒.

    焊接 2007年第6期 47~52页

Ⅱ. 陶瓷(玻璃)与金属静电连接及其界面 Bonding processes and the jointed interfaces of Ceramics and metals

1. Study on comprehensive properties of duplex austenitic surfacing alloys for impacting abrasion

    Meng, Qingsen ; Xue, Jin.

    Welding Research Abroad Vol 46 No.12 December 2000 pp4-9

2. 金属与硼硅玻璃场致扩散连接形成机理

     孟庆森,俞萍,张丽娜,薛锦.

     焊接学报 2001年8 月 第22 卷 第4 期 63~65页

3. 固体电解质/金属间场致扩散焊(FDB)工艺特性研究

    孟庆森,喻萍,张丽娜,薛锦.

    第二届中国北方焊接学术会议论文集 , 2001 年

4. 钠硼硅酸玻璃与铝的阳极焊工艺及结合机理

     张丽娜, 喻萍,周彤,米运卿,孟庆森, 薛锦.

    中国有色金属学报 2001 年11 月 第11 卷专辑2 160~163页

5. 硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接形成机理分析

    孟庆森,张丽娜,喻萍,薛锦.

    材料热处理学报 2001年12月 第22卷 第4期 17~20页

6. β-Al2O3陶瓷与铝在大气中阳极焊的可焊性及机理

     喻萍,张丽娜,孟庆森,薛锦.

    耐火材料 2002/ 3 182~183页

7. β″-氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究

     孟庆森,陈少平,薛锦.

    硅酸盐学报2002年8月 第30 卷第4 期 447~450页

8. 玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析

    喻萍,孟庆森,薛锦.

     洛阳工学院学报 2002 年12 月 第23 卷 第4 期 31~33页

9. K4 玻璃与可伐合金的阳极焊机理分析

    喻萍,孟庆森,张丽娜,潘川,薛锦.

    西安交通大学学报 2003 年1月 第37 卷第1 期 26~28页

10. 金属铝与K4 玻璃阳极焊的研究

    喻萍,孟庆森,薛锦.

    材料开发与应用2003 年2 月第18 卷第1 期 23~27页

11. 陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展

    陈少平,孟庆森.

    太原理工大学学报 2003 年3 月第34 卷 第2 期 173~177页

12. Joining mechanism of field-assisted bonding of electrolyte glass to metals

     Meng, Qingsen ; Xue, Jin.

     Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition) Vol 16 No 1 March 2003 pp72-74

13. Joining mechanism of field-assisted diffusion bonding of solid electrolyte ceramic to metals

    Meng, Qingsen ; Xue, Jin.

    Trans. Nonferrous Met. Soc. China Vol. 13 №. 5 Oct . 2003 1092~1095页,

14. 功能陶瓷(玻璃)与金属材料阳极键合的机理研究及应用进展

    孟庆森,秦会峰,宋永刚.

    功能材料 学术文集 《2005年功能材料学术年会论文集》 2005年第2卷 第4期 (总第7期) 42~45页

15. 固体电解质( 玻璃) 与硅的阳极连接机理及界面分析

    胡立方,秦会峰,宋永刚,孟庆森.

    材料导报 2006 年5 月第20 卷专辑Ⅵ 356~358页

16. 硼硅玻璃与硅阳极键合界面形成机理分析

    秦会峰,孟庆森,宋永刚,胡立方,张惠轩.

    功能材料 2006 年第9 期(37)卷 1369~1371页

17. 阳极焊过渡层钠硼硅系玻璃薄膜的制备

    阴 旭, 刘翠荣, 孟庆森.

    机械工程与自动化 2006 年6 月 第3 期(总第136 期) 64~68页

18. 硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析

    宋永刚, 秦会峰, 胡利方, 鲁晓莹, 孟庆森.

    兵器材料科学与工程 2006年7月 第29 卷第4 期 5~7页

19. 硼硅玻璃与Kovar合金阳极键合机理分析

    Song, Yong-Gang ; Qin, Hui-Feng ; Hu, Li-Fang ; Meng, Qing-Sen.

    Gongneng Cailiao/Journal of Functional Materials Vol.37 September 2006 pp649-651

20. 金属与陶瓷阳极连接高压脉冲电源的设计

    梁晋昌,宋永刚,秦会峰.     孟庆森.

    机械管理开发 2007 年2 月 第1 期(总第94 期) 38~40页

21. Joining mechanism of static bonding between β″-Al 2O3and L2-aluminum

    Liu, Cuirong ; Meng, Qingsen; Hu, Lifang.

    Proceedings of the International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems 2007 pp601-605

22. The mechanism and process of anodic bonding for glass and aluminium

    Meng, Qingsen ; Liu, Cuirong ; Hu, Lifang ; Li, Yude.

    Proceedings of the International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems 2007 pp265-271

23. The mechanism and bonding process of field-assisted bonding of borosilicate glass to Kovar alloy

    Hu, Lifang; Meng, Qingsen ; Liu, Cuirong ; Lu, Xiaoying.

    Proceedings of the International Conference on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems 2007 pp475-480

24. 降低阳极连接中残余应力的措施

    刘子健,刘翠荣,孟庆森。

    《铝加工》 2007年第4期总第176期 技术工程 46~48页

25. 降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施

    刘子健,王久海,刘翠荣,孟庆森.

    稀有金属与硬质合金 2007年9月 第35卷 第3期 58~60页

26. 阳极连接的材料选择与应用

    刘子健,刘翠荣,孟庆森.

    机械工程与自动化 2007年12月 第6期(总第145 期) 287~188页

27. Pyrex 玻璃与Kovar 合金阳极键合界面微观结构及其形成机制

    刘翠荣,孟庆森,胡立方,胡敏英.

    焊接学报 2008年2月 第29卷 第2期 73~76页

28. ZrO2电解质陶瓷与Al的阳极键合连接机理分析

    刘翠荣,孟庆森,鲁小莹,刘子健.

    机械工程学报 2008年5月 第44卷第5期 114~118页

29. Joining mechanisms of β″-Al2O3 ceramic and pyrex glass to al matrix composite

    Liu, Cuirong ; Meng, Qingsen ; Lu, Xiaoying ; Hu, Lifang.

    Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition) Vol 21 NO.21 April 2008 pp42-44

30. Pyrex 玻璃/ 铝多层阳极键合界面结构与力学分析

    鲁晓莹,刘翠荣,孟庆森,杨振宇,赵亚溥.

    功能材料 2008年第9期(39)卷 1466~1469页

31. Field-assisted diffusion bonding and bond characterization of glass to aluminum

    Liu, C.R. ; Zhao, J.F. ; Lu, X.Y. ; Meng, Q.S. ; Zhao, Y.P. ; Munir, Z.A..

    Journal of Materials Science Vol 43 NO.15 August 2008 pp5076-5082

32. Pyrex / Al 多层静电键合界面力学特征分析

    孟庆森,马秋平,刘翠荣.

    功能材料 高层论坛 2009年第6卷第1期(总第28期)

33. 硼硅玻璃与硅阳极键合机理及其界面微观结构分析

    秦会峰,杨立强,孟庆森.

    兵器材料科学与工程 2009年1月 第32卷第1期 13~16页

34. AZ31B/铝电场固相扩散界面结构及性能分析

    孟庆森,陈少平,刘奋军,杜正良.

    稀有金属材料与工程,2010

Ⅲ. FAPAS技术合成功能材料 Functionally materials synthesis by Field-Activated and Pressure-Assisted Reactive Sintering(FAPAS)

1. 陶瓷( 玻璃) 与金属基复合材料场致扩散连接机理研究

    窦林萍,孟庆森,薛锦.

    材料热处理学报 2004年2月第25卷 第1期 8~11页

2. Microstructural evolution on the T91 dissimilar metal joints during creep rupture tests

    Luo, Guangmin ; Wu, Jiansheng ; Meng, Qingsen.

    Journal of Materials Science and Technology Vol 20 No 4 July 2004 pp383-386

3. 梯度材料电场辅助自蔓延燃烧合成机理研究

    安占军; 崔健; 李育德; 孟庆森.

    第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ , 2004 年

4. 电场辅助自蔓延燃烧合成机制研究

    孟庆森; 安占军; 陈大军; 陈少平.

    第十二届中国固态离子学学术会议论文集稀土专辑 , 2004年

5. SHS陶瓷内衬复合管接合界面结构及力学性能研究

    崔健; 安占军; 李育德; 孟庆森.

    第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ , 2004年

6. SHS复合管接合界面结构及性能研究

    张浩,崔健,孟庆森.

    焊接 2005(10) 17~19页

7. 电场对燃烧合成梯度功能材料的影响

    安占军,陈大军,孟庆森.

    兵器材料科学与工程 2005年11月 第29卷 第6期 10~13页

8. SHS 复合管FeNi 合金过渡层接合界面结构及力学性能

    崔健,张浩,周翠兰,孟庆森.

    功能材料 2005年第9期(36)卷1444~1446页

9. SHS制备复相陶瓷内衬管界面微观结构分析

    孟庆森,崔健,张浩.

    国际材料科学与工程学术研讨会论文集(上册) , 2005 年

10. SHS 复合管Al-Fe-Ni 合金复层组织特征及性能分析

    崔健,张浩,周翠兰,孟庆森.

    材料热处理学报 2005 年1 2月 第26卷第6期 87~90页

11. Si3N4 陶瓷颗粒增强铝基复合材料压缩超塑性研究

    林飞,曹晓卿,李黎忱,孟庆森.

    太原理工大学学报 2006 年11 月第37 卷 第6 期 673~675页

12. The application of underwater pressuremeter test to in-situ testing of bridge foundation

    Meng, Q.S. ; Wang, R. ; Kong, L.W..

    Geotechnical Special Publication No149 2006 pp305-312

13. 电场激活压力辅助SHS 法合成TiC-Ni-Fe 复合材料

    陈大军,权旺林,安占军, 孟庆森.

    功能材料2006 年第3 期(37)卷 456~458页

14. 功能材料的燃烧连接新技术

    辛立军; 孟庆森; 陈少平.

    第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(9) , 2007 年

15. Microstructure and mechanical properties of multilayer-lined composite pipes prepared by SHS centrifugal-thermite process

    Q.S. Meng, S.P. Chena, J.F. Zhao, H. Zhang, H.X. Zhang , Z.A. Muni.

    Materials Science and Engineering A 456 (2007) 332–336

16. FASHS 技术制备TiB2 + Ni/ Ni3Al/ 405不锈钢梯度材料

    申艳丽, 孟庆森 ,Munir Z A ,辛立军 ,胡利方.

    焊接学报 2007年8月 第28卷第8 期 25~32页

17. Microstructure and mechanical properties of graded materials prepared by field-activated and pressure-assisted combustion synthesis

    Q. S. Meng, S. P. Chen, Y.L.Shen, C. R. Liu, and Z. A. Munir.

    Key Engineering Materials Vols. 368-372 (2008) pp 1876-1878

18. SHS 离心法的钢管内壁金属与陶瓷连接界面微观组织

    刘翠荣, 孟庆森, 崔健, 刘子建.

    焊接技术第37 卷第2 期2008年4月 13~15页

19. 电场条件下 Al-Mg 扩散连接界面特征.

    轻金属焊接关键基础研究中青年论坛, 2008年8月,西安.

20. Thermoelectric properties of nanostructured FeSi2 prepared by field-activated and pressure-assisted reactive sintering

    Q.S. Meng, W.H. Fan, R.X. Chen, Z.A. Munir.

    Journal of Alloys and Compounds (2008)

21. Titanium diboride-metals gradient materials prepared by field-activated diffusion bonding process.

    6-Asian Pacific IIW Inter Congress, 2008年10月,天津.

22. 液苯加二茂铁溶液放电制备洋葱状富勒烯

    刘雯, 孟庆森, 杨永珍, 刘旭光, 许并社.

    材料热处理学报 2008年10月 第29卷第5期 40~43页

23. (TiB2)-Ni/Ni3Al/Metal graded materials prepared by field-activated pressure-assisted combustion process.

    The First International Symposium on Advanced Synthesis and Processing Technology for Materials (ASPT08), 2008年11月,武汉.

24. 电场激活燃烧合成( TiB2 ) p Ni/ Ni3Al/ Ni功能梯度材料

    孟庆森 , 辛立军 , 陈少平 , Munir Z A .

    复合材料学报 第26卷 第1 期2009 年2 月 80~85页

25. Electrodeposition of Silicon in Organic Solvent Containing Silicon Chloride

    MA Qiu-ping, LIU Wen, WANG Bao-cheng, MENG Qing-sen.

    Advanced Materials Research Vols. 79-82 (2009) pp 1635-1638

26. 多晶硅副产物四氯化硅的低耗能回收技术研究

    郭劲言,刘雯 ,马秋平,孟庆森,杨国鑫.

    功能材料(增刊), 2009年第40卷, 735-737页.(EI收录)

27. 电场激活压力辅助法原位合成TiC-TiB2-Ni/TiAl/Ti复合材料

    张楠,孟庆森,陈少平,梁连杰,薛鹏飞.

    功能材料2009

28. Pressure-Assisted Reactive Sintering

    Q.S.Meng,L.Q.Wang,B.S.Li, L.Z.Ding, S.P.Chen.

    Advanced Materials Research Vols. 79-82 (2009) pp 1639-1642

29. Graded Materials of (TiB2)pNi with Nickel substrate Prepared by Field-Activated Pressure-Assisted Synthesis Process

    CHEN Shaoping, MENG Qingsen , ZHANG Nan,LIU Zefeng,Z. A. Munir

    武汉理工大学学报-材料科学版(英文版) 2009

30. (TiB2)pNi/Ni3Al/metals graded materials prepared by the field-activated and pressure-assisted combustion process

    Q. S. Meng, S.P. Chen , Q.L. Wang, Z. A. Munir.

    Advanced Materials Research Vol. 66 (2009) pp 194-197

31、FAPAS制备以微晶Ni3Al为中间层的金属基功能梯度材料

    陈少平,刘泽峰,张楠,薛鹏飞,孟庆森.

    中国有色金属学报2009

32、挤压态AZ31 镁合金的预处理及恒应变速率下压缩超塑性研究

    王超,林飞,赵洪生,孟庆森.

    兵器材料科学与工程 第32卷 第5期 2009年9月 36~39页

33、电场对AZ31B/Al 扩散结合界面结构及力学性能的影响

    刘奋军,杜正良,陈少平,孟庆森.

    兵器材料科学与工程 2009 年9 月第32 卷第5 期 18~22页

34. 采用FAPAS法制备掺杂Y的Mg2Si热电性能研究

    樊文浩, 孟庆森*, 王丽七, 李柏松,陈瑞雪.

    中国材料协会2009学术交流会. 2009年10月,苏州

35. 电场激活合成Mg2Si 的热电性能研究

    李柏松,陈超,王丽七,张楠,孟庆森.

    金属功能材料 2009年10月 第16卷第5期 19~21页

36. 电场激活压力辅助反应合成法制备 FeSi2 及其热电性能分析.

    2009全国功能材料科技与产业高层论坛, 2009年11月,镇江.

37. Titanium diboride-nickel graded materials prepared by field-activated, pressure-assisted synthesis process

    Shao Ping Chen � Qing Sen Meng � W. Liu Z. A. Munir.

    J Mater Sci (2009) 44:1121–1126

38. Synthesis and characterization of TiB2-Ni-Ni3Al-CrNi alloy graded material by field-activated combustion

    S.P. Chen, Q.S. Menga, J.F. Zhao, Z.A. Munir.

    Journal of Alloys and Compounds 476 (2009) 889–893

39. Synthesis of (TiC)pNi/TiAl/Ti graded material via field-activated pressure-assisted combustion process

    Q.S.Meng, N.Zhang and S.P.Chen,

    Advanced Materials Research V.97-101(2010):1586-1589

40. Thermoelectric Properties of Iron Disilicide Prepared by Field-activated Synthesis Process

    Q. S. Meng,L. Z. Ding,R.X.Chen,W.H. Fan and L.Q.Wang

    Advanced Materials Research V.97-101(2010):1166-1169

41. 钛基梯度功能材料电场激活原位合成研究

    陈少平,张楠,薛鹏飞,孟庆森.材料科学与工程学报 2010年第22卷

荣誉奖励:  

1.《奥氏体不锈钢焊条及其制备方法》,山西省科技进步二等奖(第2),1999.12;  

2.《电站锅炉异种钢焊接材料及工艺》,山西省科技进步三等奖(第1),1998.10;  

3. 《奥氏体不锈钢焊条》,国家科技进步二等奖(第6),2001.01。

4.《奥氏体与珠光体耐热钢焊接工艺及新型焊接填充材料》,中国华北电力集团科技成果一等奖(第2),2000.03

5. 《中国专利发明人年鉴》百名优秀发明家称号,国家知识产权局知识产权出版社,2009.10

6. 太原理工大学第九届富士康奖教金,2009.12  

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