专家信息：
李国元，男，1957年生汉族，湖北新洲人。博士，教授,博士生导师。现任华南理工大学教授。
教育及工作经历：
1982年毕业于华中理工大学应用物理专业，获理学学士学位，并留校任教。
1988年毕业于该校固体物理专业，获理学硕士学位。
1993年赴香港城市大学电子工程系做访问学者。
1998年在该校获电子工程博士学位。
1999年赴新加坡南洋理工大学任教。
2007年被聘为华南理工大学教授并批准为博士生导师。
教学情况：
主讲课程：
主讲了《大学物理》、《固体物理》、《量子力学》、《厚膜技术》、《材料的电子性能及磁性能》、《光电子材料及器件》、《工程材料》、《电子器件和封奖和失效分析及可靠性》、《现代含集成电路制造技术》和《集成电路封装技术》等课程。
培养学生情况：
在新加坡和华南理工大学任教期间共指导硕士研究生16名，博士研究生5名。
科学研究：
研究方向：
1.先进微电子封装材料与工艺；
2.微电子器件与封装的失效分析和可靠性；
3.微/纳电子制造技术。
承担的科研项目情况：
李国元教授先后主持和参与了国家和省部级项目10多项,包括：
1.新加坡科技发展部项目“Development of Nanocrystalline Ceramic Laser Materials and High-Power Dilde Pumped Ceramic Lasers”。
2.新加坡教育部项目“Development of Pb-Free Solder for Electronic Assembly”、“Back-end-of line process Reliability of Advanced Semicon-ductor。
T3.echnology”和“Fabrication&Characteri-zation of Nanostructured Optical Interconnect De-vices”。
4.广东省自然科学基金项目“掺杂对电子封装无铅互连界面微结构和可靠性影响的机理研究”等。
目前具体从事的研究工作有：
1.先进微电子封装高分子材料。
2.无铅焊料与互连工程。
3.大功率器件封装技术和可靠性。
4.微机电系统封装。
5.半导体激光器封装。
6.光互联材料和封装封装。
7.系统级封装。
8.3D封装。
9.封装的失效分析及可靠性。
10.绿色制造和微/纳电子制造工程。
科研成果： 1.开发了高速热循环加速可靠性试验设备并论证了可靠性评价的科学性及评价方法； 2.研发了新的无铅焊料合金系列Sn-Ag-Cu-Bi，系统地探索了掺杂Sb对金属间化合物生长、焊料机械性能和可靠性影响的机理，以及不同的无铅焊料系统与衬底金属间的相互作用和金属间化合物的生长，为工业界应用无铅封装提供了重要的参考数据； 3.优化了半导体激光器的封装工艺，对半导体激光器封装的可靠性进行了系统的分析，为高可靠性半导体激光器的封装确立了封装指引； 4.在微机电系统（MEMs）封装研究中，实现了较低温度下的硅片与晶片间和玻璃圆片间的键合，从理论上阐述了低温下阳极键合的可能性； 5.研发了高热稳定、高化学稳定、高透明的非线性光学聚合物材料，分析了氟对稳定性和光学性能的影响机理，为解决聚合物材料在光互联和非线性器件方面的应用提供了基础。
论文专著：
荣誉奖励：